集成电路 (IC) 或微芯片是几乎所有电子设备的核心。为了确保它们在制造现场的完整性，每个芯片在组装成最终产品之前都需要进行热测试，以确保正常的功能和长寿命运行。市场上越来越多地采用更先进的 芯片测试设备，这推动了对高性能、长寿命热测试插槽的需求，这些热测试插槽用于半导体制造过程的最后阶段，可以根据测试淘汰劣质芯片。芯片可靠性测试包括电压和环境测试，高温老化和热循环即是其中的测试环节。其中一种热测试是 HAST（高加速度应力测试），使芯片经受极端温度和湿度条件以测量其可靠性。

热测试插槽的设计人员必须在其中集成热管理解决方案，以便在 0 ～ 100°C 的极端环境条件下提供温度稳定性。热电冷却器可以使同一设备在加热和冷却模式之间交替循环，能够提供满足要求的最佳解决方案，并且能够以紧凑的外形提供精确的温度控制。

当模块因重复的冷却和加热循环而收缩和膨胀时，热循环会使热电冷却器承受机械应力。莱尔德热系统的 PowerCycling PCX 系列具有独特的结构，可降低热应力影响，并提供最佳性能和长寿命运行。与标准热电冷却器产品相比，PCX 系列采用下一代材料组装而成，可实现更快的升温速率。

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