OptoTEC™ MBX 系列
MBX系列微型热电制冷片能够使用在受紧凑几何空间限制的高温度应用中
MBX系列微型热电制冷片能够使用在受紧凑几何空间限制的高温度应用中,并能够在不断变化的环境条件下提供精确的温度稳定性。 MBX系列最小尺寸能做到1.5 x 1.1毫米,厚度可做到最小0.9毫米,新型高级热电材料的采用能够凭借比传统热电制冷片更低的工作电流实现高达43 W/cm2的高热泵密度。
焊接结构
典范 | 焊料类型 | 熔化温度 |
---|---|---|
MBX | (SnSb) 锡锑 | 232°C |
HBX | (AuSn) 金锡 | 280°C |
陶瓷材料
陶瓷材料 | 导热系数 | 选项 |
---|---|---|
(ALO) 氧化铝 | 24 W/mK | F2 |
(ALN) 氮化铝 | 170 W/mK | F2N |
表面处理选项*
焊料类型 | 熔化温度 | 选项 |
---|---|---|
镀金 (热/冷表面) | GG | |
非金属化 (热/冷表面) | 11 | |
使用 118°C 铟锡焊料预镀锡热/冷表面 | 118˚C | 22 |
使用 138°C 铋锡焊料预镀锡热/冷表面 | 138˚C | 33 |
引线附件
焊料类型 | 选项 |
---|---|
镀金垫 | W0 |
镀金接线柱 | WP |
自定义选项*
NTC热敏电阻 | 镀金接线柱 | 陶瓷金属化图案 | 气密密封 |
* 通常,这些产品是高度定制的,以优化性能因素和占地面积限制。 请联系我们的销售团队了解具体的应用要求。
Available as a standalone or integrated into an optical package!
适用于 TO Can 封装的微型热电冷却器
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用于 TOSA(发射器光学组件)封装的微型热电冷却器
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用于蝶式封装的微型热电冷却器
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* 莱尔德热系统及其代理商提供的任何信息均被认为准确和可靠。所有规格和参数如有更改,恕不另行通知。