OptoTEC™ MSX Serie
Die MSX-Serie verwendet fortschrittliche keramische Materialien, firmeneigene Automatisierung und thermoelektrische Materialien der neuesten Generation, um die Kühlkapazität um bis zu 10 % zu erhöhen und eine hohe Prozessreproduzierbarkeit zu gewährleisten.
Die mehrstufigen TECs bieten auf der Kaltseite Mikro-Footprints bis hinunter zu 2,0 x 4,0 mm mit Dicken von bis zu:
- 3,3 mm für 2 Stufen
- 3,8 mm für 3 Stufen
- 4,9 mm für 4 Stufen
Die kompakte MSX-Serie wird für die Tiefkühlung bis weit unter die Umgebungstemperatur bei Hochleistungs-Bildgebungsanwendungen eingesetzt:
- Infrarot (IR)-Detektoren
- Ladungsgekoppelte Bauelemente
- Komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter
- Röntgendetektoren
Die Anwendungen für diese Produktserie sind in der Regel sehr kundenspezifisch und erfordern spezielle Keramiksubstratmaterialien und -dicken. Es sind zwei Lötkonstruktionen für Reflow-Temperaturen bis zu 230 °C oder 280 ºC erhältlich. Die MSX-Serie wird mit vergoldeten Pads oder unisolierten Anschlussdrähten für die Kabelbefestigung angeboten.
Serie (Lötkonstruktion)
Modell | Lötmitteltyp | Schmelztemperatur |
---|---|---|
MSX | Zinn-Antimon (SnSb) | 232°C |
HSX | Gold-Zinn (AuSN) | 280°C |
Keramische Materialien
Keramische Materialien | Wärmeleitfähigkeit | Option |
---|---|---|
Aluminiumoxid (AlO) | 24 W/mK | F2 |
Aluminiumnitrid (AlN) | 170 W/mK | F2N |
Optionen für die Oberflächenbeschichtung
Lötmitteltyp | Schmelztemperatur | Option |
---|---|---|
Goldbeschichtung (Heiß-/Kaltseite) | GG | |
Nicht metallisierte Heiß- und/oder Kaltseite | 11 | |
Vorverzinnung Heiß- und/oder Kaltseite mit 118 ˚C InSn-Lot | 118˚C | 22 |
Vorverzinnung Heiß- und/oder Kaltseite mit 138 ˚C BiSn Lot | 138˚C | 33 |
Befestigung der Anschlussdrähte
Lötmitteltyp | Schmelztemperatur |
---|---|
Unisolierte Anschlussdrähte (2 Zoll) | W2 |
Goldbeschichtete Pads | WO |
Optische TEAs
ie mehrstufigen mikrothermoelektrischen Kühler der Serie MSX sind als Standalone-Geräte oder integriert in optischen Gehäusen, sogenannten Optical TEAs erhältlich. Laird Thermal Systems hat ein firmeneigenes Klebeverfahren entwickelt, um TECs mit minimalen Lötporen auf optische Gehäuse zu kleben. Die verwendeten Lötmittel liegen unter den Schmelztemperaturen der TEC-Lötmittelkonstruktion, wobei das optische Gehäuse vom Kunden vorgegeben wird.
Optical TEA Capabilities
Optionen für die Oberflächenbeschichtung
Lötmitteltyp | Schmelztemperatur |
---|---|
SnInAg | 206°C |
BiSn | 138°C |
InSn | 117°C |