Laird Thermal Systems präsentiert mehrstufige Mikro-Peltier-Module zur Integration in optische Baugruppen | The World Leader in Thermal Management Solutions

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Peltier-Module
Laird Thermal Systems präsentiert mehrstufige Mikro-Peltier-Module zur Integration in optische Baugruppen

OptoTEC™ MSX Serie

Die MSX-Serie verwendet fortschrittliche keramische Materialien, firmeneigene Automatisierung und thermoelektrische Materialien der neuesten Generation, um die Kühlkapazität um bis zu 10 % zu erhöhen und eine hohe Prozessreproduzierbarkeit zu gewährleisten.

Die mehrstufigen TECs bieten auf der Kaltseite Mikro-Footprints bis hinunter zu 2,0 x 4,0 mm mit Dicken von bis zu:

3,3 mm für 2 Stufen
3,8 mm für 3 Stufen
4,9 mm für 4 Stufen

Quick Links

Die kompakte MSX-Serie wird für die Tiefkühlung bis weit unter die Umgebungstemperatur bei Hochleistungs-Bildgebungsanwendungen eingesetzt:

Infrarot (IR)-Detektoren
Ladungsgekoppelte Bauelemente
Komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter
Röntgendetektoren

Die Anwendungen für diese Produktserie sind in der Regel sehr kundenspezifisch und erfordern spezielle Keramiksubstratmaterialien und -dicken. Es sind zwei Lötkonstruktionen für Reflow-Temperaturen bis zu 230 °C oder 280 ºC erhältlich. Die MSX-Serie wird mit vergoldeten Pads oder unisolierten Anschlussdrähten für die Kabelbefestigung angeboten.

Serie (Lötkonstruktion)

Modell	Lötmitteltyp	Schmelztemperatur
MSX	Zinn-Antimon (SnSb)	232°C
HSX	Gold-Zinn (AuSN)	280°C

Keramische Materialien

Lötmitteltyp	Wärmeleitfähigkeit	Option
Aluminiumoxid (AlO)	24 W/mK	F2
Aluminiumnitrid (AlN)	170 W/mK	F2N

Optionen für die Oberflächenbeschichtung

Lötmitteltyp	Schmelztemperatur	Option
Goldbeschichtung (Heiß-/Kaltseite)		GG
Nicht metallisierte Heiß- und/oder Kaltseite		11
Vorverzinnung Heiß- und/oder Kaltseite mit 118 ˚C InSn-Lot	118˚C	22
Vorverzinnung Heiß- und/oder Kaltseite mit 138 ˚C BiSn Lot	138˚C	33

Befestigung der Anschlussdrähte

Lötmitteltyp	Schmelztemperatur
Unisolierte Anschlussdrähte (2 Zoll)	W2
Goldbeschichtete Pads	WO

Optische TEAs

ie mehrstufigen mikrothermoelektrischen Kühler der Serie MSX sind als Standalone-Geräte oder integriert in optischen Gehäusen, sogenannten Optical TEAs erhältlich. Laird Thermal Systems hat ein firmeneigenes Klebeverfahren entwickelt, um TECs mit minimalen Lötporen auf optische Gehäuse zu kleben. Die verwendeten Lötmittel liegen unter den Schmelztemperaturen der TEC-Lötmittelkonstruktion, wobei das optische Gehäuse vom Kunden vorgegeben wird.