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OptoTEC™ MSX Serie

Die MSX-Serie verwendet fortschrittliche keramische Materialien, firmeneigene Automatisierung und thermoelektrische Materialien der neuesten Generation, um die Kühlkapazität um bis zu 10 % zu erhöhen und eine hohe Prozessreproduzierbarkeit zu gewährleisten.

Die mehrstufigen TECs bieten auf der Kaltseite Mikro-Footprints bis hinunter zu 2,0 x 4,0 mm mit Dicken von bis zu: 

  • 3,3 mm für 2 Stufen
  • 3,8 mm für 3 Stufen
  • 4,9 mm für 4 Stufen
MSX Optical

Die kompakte MSX-Serie wird für die Tiefkühlung bis weit unter die Umgebungstemperatur bei Hochleistungs-Bildgebungsanwendungen eingesetzt:

  • Infrarot (IR)-Detektoren
  • Ladungsgekoppelte Bauelemente
  • Komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter
  • Röntgendetektoren

Die Anwendungen für diese Produktserie sind in der Regel sehr kundenspezifisch und erfordern spezielle Keramiksubstratmaterialien und -dicken. Es sind zwei Lötkonstruktionen für Reflow-Temperaturen bis zu 230 °C oder 280 ºC erhältlich. Die MSX-Serie wird mit vergoldeten Pads oder unisolierten Anschlussdrähten für die Kabelbefestigung angeboten.​

Serie (Lötkonstruktion)

Modell Lötmitteltyp Schmelztemperatur 
MSX Zinn-Antimon (SnSb) 232°C
HSX Gold-Zinn (AuSN) 280°C

 

Keramische Materialien

Keramische Materialien Wärmeleitfähigkeit Option
Aluminiumoxid (AlO) 24 W/mK F2
Aluminiumnitrid (AlN) 170 W/mK F2N

 

Optionen für die Oberflächenbeschichtung

Lötmitteltyp Schmelztemperatur  Option
Goldbeschichtung (Heiß-/Kaltseite)   GG
Nicht metallisierte Heiß- und/oder Kaltseite   11
Vorverzinnung Heiß- und/oder Kaltseite mit 118 ˚C InSn-Lot 118˚C 22
Vorverzinnung Heiß- und/oder Kaltseite mit 138 ˚C BiSn Lot 138˚C 33

 

Befestigung der Anschlussdrähte

Lötmitteltyp Schmelztemperatur
Unisolierte Anschlussdrähte (2 Zoll) W2
Goldbeschichtete Pads WO

 

Optische TEAs

ie mehrstufigen mikrothermoelektrischen Kühler der Serie MSX sind als Standalone-Geräte oder integriert in optischen Gehäusen, sogenannten Optical TEAs erhältlich. Laird Thermal Systems hat ein firmeneigenes Klebeverfahren entwickelt, um TECs mit minimalen Lötporen auf optische Gehäuse zu kleben. Die verwendeten Lötmittel liegen unter den Schmelztemperaturen der TEC-Lötmittelkonstruktion, wobei das optische Gehäuse vom Kunden vorgegeben wird.

Minimale bis keine LötporenMinimale bis keine Lötporen

Optical TEA Capabilities

Optionen für die Oberflächenbeschichtung

Lötmitteltyp Schmelztemperatur
SnInAg 206°C
BiSn 138°C
InSn 117°C

 

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