Baureihe CP

Keramikplatten-Kühler mit hoher Wärmepumpleistung

Die Peltier-Module aus der Baureihe Ceramic Plate (CP) sind praktisch der ‚Standard‘ in der thermoelektrischen Branche. Die breit gefächerte Produktlinie mit leistungsfähigen und hoch zuverlässigen Peltier-Modulen ist in zahlreichen Wärmepumpleistungen, Formen und Eingangsleistungen erhältlich. Die Baureihe CP ist für Anwendungen mit höheren Strömen und großen Wärmepumpleistungen konzipiert.


Merkmale

  • Kompakte Abmessungen
  • DC-Betrieb
  • RoHS-konform

Oberflächen*

  • L - Geläppt / Geläppt
  • L1 - Geläppt / Geläppt
  • L2 - Geläppt / Geläppt
  • ML - Metallisiert / Geläppt
  • LM - Geläppt / Metallisiert
  • MM - Metallisiert / Metallisiert
  • TT - Vorverzinnt / Vorverzinnt

Dichtungen*

  • RT - RTV
  • EP - Epoxy

* Entspricht keines der Peltier-Module aus der nachfolgenden Liste Ihren Anforderungen im Hinblick auf Oberfläche und/oder Dichtung, nutzen Sie bitte entweder den Button [Angebot anfordern] oder [Kontakt zu Tech Support] für Bestelloptionen.



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* Alle Angaben sind von Laird Thermal Systems und seinen Vertretern in bestem Wissen und Gewissen gemacht worden.