Die winzigen Mikrospiegel sind auf einem Halbleiterchip angeordnet, der als Digital Micromirror Device (DMD) bezeichnet wird. Diese Technologie kommt in verschiedenen Bereichen zum Einsatz, von Head-up-Displays und intelligenten Scheinwerfern im Automobilbereich über Smartphones und andere Anzeige- und Projektionsanwendungen bis hin zu hochentwickelten Lichtsteuerungen für den 3D-Druck.

Aufgrund der extrem hohen Temperaturen, denen diese Komponenten ausgesetzt sein können, stehen Entwickler bei der Integration der DLP-Technologie vor einer Vielzahl thermischer Herausforderungen, darunter thermisches Rauschen, Einschränkungen bei Größe, Gewicht und Leistung (SWaP), mangelnde Luftzirkulation und Ausgasung. DLP-Komponenten müssen unterhalb ihrer maximal zulässigen Betriebstemperatur gehalten werden, um eine Verschlechterung der Bildqualität zu vermeiden und eine maximale Systemverfügbarkeit zu gewährleisten.

Lösungen von Laird Thermal Systems

Laird Thermal Systems bietet Peltier-Module, die speziell für DLP-Anwendungen entwickelt wurden und die Wärme der Sensoren während des Betriebs absorbieren.

Die Miniatur-Peltier-Module der Serie OptoTEC™ OTX/HTX bieten überlegene Temperaturstabilität für Anwendungen mit begrenztem Einbauraum, wie z.B. Digital Light Processing.

Die Peltier-Module der Serie HiTemp ETX ermöglichen eine präzise Temperaturregelung auch in Umgebungen mit Temperaturen von 80 °C bis 150 °C.

Siehe Anwendungshinweis zum Thema Kühlung für digitale Lichtverarbeitung.

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