Baureihe OptoTEC™ MBX
Die Peltier-Mikromodule aus der Baureihe MBX sind die ideale Wahl für Anwendungen mit hoher Temperaturbelastung bei höchsten Anforderungen an die Kompaktheit. MBX steht für präzise stabilisierte Temperierung auch unter wechselnden klimatischen Bedingungen.
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Die Baureihe MBX überzeugt bei einer Dicke von mindestens 0,9 mm durch minimalen Platzbedarf und kommt schon mit einer Montagefläche von 1,6 x 1,6 mm aus. Die Packungsdichte für thermoelektrische Materialien ermöglicht hohe Wärmepumpleistungsdichten bis 27 W/cm² bei niedrigeren Betriebsströmen als bei herkömmlichen Peltier-Modulen.
Die kompakte MBX-Baureihe ist konzipiert für den Einsatz in
- Zukünftigen LiDAR-Systemen für autonome Fahrzeuge
- Steckbaren optischen Transceivern in der Telekommunikation
- Indiumphosphid-Indiumphosphid-VCSEL (vertical-cavity surface-emitting laser) in verschiedensten Hochleistungsanwendungen
Die Applikationen für dieses Produkt sind oft stark auf die Kundenbelange angepasst und erfordern einzigartige keramische Substratmaterialien und -dicken.
Es sind zwei lötfähige Ausführungen für Reflow-Temperaturen bis 230 °C bzw. 280 ºC erhältlich. MBX wird mit vergoldeten Pads oder drahtbondbaren Stiften angeboten.
Serie (Lötkonstruktion)
| Modell | Lötmittel Typ | Schmelztemperatur |
|---|---|---|
| MBX | (SnSb) Zinn-Antimon | 232°C |
| HBX | (AuSn) Gold Zinn | 280°C |
Keramische Materialien
| Lötmittel Typ | Wärmeleitfähigkeit | Option |
|---|---|---|
| (ALO) Alaun-Oxid | 24 W/mK | F2 |
| Alaun-Nitrid | 170 W/mK | F2N |
Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit
| Lötmittel Typ | Schmelztemperatur | Option |
|---|---|---|
| Au-Beschichtung (heiße/kalte Oberfläche) | GG | |
| Nicht metallisierte heiße und/oder kalte Oberfläche | 11 | |
| Vorverzinnung Heiße und/oder kalte Seite mit 118˚C InSn-Lot | 118˚C | 22 |
| Vorverzinnung der heißen und/oder kalten Seite mit 138˚C BiSn-Lot | 138˚C | 33 |
Lead Befestigung
| Löttyp | Option |
|---|---|
| Au plattierte Pads | W0 |
| Au plattierte Pads | WP |
Zu den optionalen Sonderausführungen gehören:
- Vergolden von Strukturen auf Keramiksubstrat
- Vorverzinnen metallisierter Flächen
- Anschluss von Thermistoren
Quaderdichte vs. Breite
