Die Peltier-Mikromodule aus der Baureihe MBX sind die ideale Wahl für Anwendungen mit hoher Temperaturbelastung bei höchsten Anforderungen an die Kompaktheit. MBX steht für präzise stabilisierte Temperierung auch unter wechselnden klimatischen Bedingungen. Die Baureihe MBX überzeugt bei einer Dicke von mindestens 0,9 mm durch minimalen Platzbedarf und kommt schon mit einer Montagefläche von 1,6 x 1,6 mm aus. Die Packungsdichte für thermoelektrische Materialien ermöglicht hohe Wärmepumpleistungsdichten bis 43 W/cm² bei niedrigeren Betriebsströmen als bei herkömmlichen Peltier-Modulen.