薄膜半導体製造の歴史は、常にプロセスを改良し続けてきました。コスト効率の高い生産のためのカギは、自動計測システムを実行してきたことです。昔から計測技術は、どんな種類の物理量やサイズでも測定してきました。薄膜製造産業では、自動計測システムは、厚さや屈折率、抵抗率、薄膜の応力などのパラメータを測定します。しかし、これらのシステムは材料の物理特性を追求するために使われただけではなく、この情報を製造プロセスにフィードバックすることにも使われてきました。

たくさんの薄膜特性は温度安定性が必要となるため、熱管理は半導体試験の段階で重要な役割を果たします。より高いスループットとパッケージング密度に対するニーズは、高速の光あるいは電気的測定システムと組み合わせることによって、熱管理システムに関する必要性をますます高めています。

Nextreme™熱電チラー

NRC400熱電チラーは、信頼性が高く、±0.05°Cという正確な温度安定性を、半導体自動光学検査装置にもたらします。固体の熱電チラーは、性能を高め、保守を減らすので、全運用コストを下げます。

Nextreme™ NRC400熱電チラーを探すか、半導体計測&検査システム向け再循環チラーに関するアプリケーションノートをお読みください。

OEMの展望：半導体計測および検査システム用の再循環チラー