OptoTEC™ MBXシリーズ

コンパクトな幾何学的スペース制約で高温アプリケーションをサポート

MBX シリーズ マイクロ熱電クーラーは、コンパクトな幾何学的スペースの制約がある高温アプリケーションをサポートします。 MBX は、変化する環境条件下でも正確な温度安定化を実現します。 MBX シリーズは、厚さ 0.65 mm までの 1.6 x 1.6 mm のマイクロ フットプリントを提供します。 熱電材料の充填率により、従来の熱電クーラーよりも低い動作電流で最大 43 W/cm2 の高いヒート ポンピング密度が可能になります。


特長

  • 小型形状サイズ
  • 正確な温度制御
  • 信頼性の高い固体動作
  • 騒音も振動もなし
  • 直流動作
  • RoHS準拠

はんだ付け構造

モデル はんだの種類 溶融温度
MBX (SnSb) 錫アンチモン 232°C
HBX (AuSn) ゴールドスズ 280°C

セラミック材料

セラミック材料 熱伝導率 オプション
(ALO) 酸化アルミニウム 24 W/mK F2
(ALN) 窒化アルミニウム 170 W/mK F2N

表面仕上げオプション*

はんだの種類 溶融温度 オプション
金メッキ (熱い/冷たい表面)   GG
非金属化熱い/冷たい表面   11
予備錫メッキ熱い/冷たい表面118℃のインジウム錫はんだを使用 118˚C 22
ビスマス錫はんだを使用し、錫メッキ済みの熱間/冷間表面 138℃ 138˚C 33
     

リードアタッチメント*

はんだの種類 オプション
金メッキパッド W0
金メッキポスト WP

カスタムオプション

NTCサーミスタ 金メッキポスト セラミックメタライゼーションのパターニング 気密封止

*一般に、これらの製品は、性能係数と設置面積の制約を最適化するために高度にカスタマイズされています。 特定のアプリケーション要件については、当社の営業チームにお問い合わせください。



TO Canパッケージ用小型熱電クーラー


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バタフライパッケージング用の小型熱電クーラー


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* レアードサーマルシステムズ社およびそのエージェントが提供する情報はどれも正確で信頼できるものです。全ての仕様は予告なしで変更することがあります。