Introduction

At Laird Thermal Systems, we are committed to eco-friendly solutions for temperature stabilization for demanding applications across global medical, analytical, industrial, transportation, and telecommunications markets.

Older compressor-based systems often use high global-warming potential (GWP) HFC refrigerants like R134a and R404A. New industry requirements are moving away from the use of such refrigerants due to their environmental impact. New government restrictions on traditional and natural refrigerants are central to compressor-based systems.

Introduction

Rheometers are scientific instruments used for studying the stress-strain relationship of polymers, fluids, and other soft materials to understand their flow/deformation properties. Rheometers are applied in a wide range of applications, such as in the development of new materials, quality control, and process optimization. Any rheometer that operates at elevated temperatures or measures temperature-dependent material properties requires a cooling system to maintain a precise temperature during testing.

はじめに

小型光パッケージは、堅牢な気密封止で作られており、CMOSセンサやCCD、IRセンサやX線検出器などの小型のセンサ部品を保護します。TO（Transistor Outline）型金属封止のような光パッケージはイメージセンサなどに広く用いられています。ハイエンドのイメージセンサでは、マイクロTEC（熱電冷却器）が、光TEA（熱電アセンブリ）と呼ばれる光パッケージ内に集積されています。このため、周囲温度よりも低い温度まで強く冷却され、熱雑音を下げ、光スペクトルを最大に捉えることができます。精密に温度制御を行うため、冷却しているイメージセンサには、高い技術が必要なマイクロ多段TECが必要となります。

応用機器の問題点

小型の光TEAは、幅広い応用に使われています。いくつか例を挙げると、サーモグラフィや高性能カメラ、ガスセンサ、スペクトロメーター、国境セキュリティ、デジタル顕微鏡、メトロロジー、防衛機器などがあります。これらの応用機器に向け、光TEAの設計には問題がいくつかあります。例えば、熱管理や、サイズの制限、光機械的な安定性、設計通りの製造、コストの最適化などです。

はじめに

光ファイバ技術は、データセンターや通信基地局の産業において銅配線を本質的に置き換えてきました。AI（人工知能）や機械学習などの最新応用技術は、施設内の大事な距離に渡り低コストでより高速のデータ転送速度とバンド幅を必要としています。応用の多くは、温度を安定に保つことで、性能を上げ、光ファイバシステム内で重要な光電変換デバイスの寿命を延ばします。このアプリケーションノートでは、通信機器でよく使われるレーザーダイオードを解説し、超小型熱電冷却器（TEC）がレーザーダイオードパッケージ内に発生した熱をどのようにして除去し、全体の性能を最適化するのかについて紹介します。