実質的に全ての電子デバイスの中心にあるのがIC（集積回路）あるいはマイクロチップです。この分野でそれを確認するために、ICを最終製品に組み込む前に各チップは高温でテストし、適切に動作し長寿命を確認します。市場でテストされる先端ICチップの採用が急増しているため、高性能で長寿命の高温試験用ソケットの需要が高まっています。そのソケットは、半導体製造工程の最終段階で使われ、不良チップを取り除きます。マイクロチップの信頼性試験には、高温でのバーンイン試験や温度サイクルなどのバイアス試験や環境試験があります。そのような高温試験の一つがHAST（高加速ストレス試験）で、チップを極端に高い温度と湿度にさらし、部品の信頼性を測定します。

高温テスト用ソケットの設計者は、熱管理ソリューションを統合して、0℃から100℃の範囲にある極端な環境条件で温度を安定化しなければなりません。熱電冷却器は最適なソリューションを提供します。同じデバイスで加熱と冷却を繰り返しでき、しかもコンパクトな形状サイズ内に正確な温度を制御できるからです。

温度サイクル試験は、熱電冷却器を機械的な応力にさらしますが、それはモジュールが冷却と加熱のサイクルを繰り返すことで収縮と膨張するからです。レアードサーマルシステムズのPowerCycling PCXシリーズは、熱応力を減らす独自の構造を特長としており、最適な性能と長い寿命を提供します。次世代材料でアセンブリされたPCXシリーズは、標準的な熱電冷却器と比べ、高速の立ち上げり速度を達成しています。

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