MSX シリーズ
MSX シリーズは 先端的なセラミック材料と独自の自動化技術、さらに次世代熱電材料を使って、冷却能力を10%も上げ、高い再現性を確認しています。
多段のTECは冷却面が2.0×4.0mmと小さく、その厚さも薄くなっています:
- 2段構成では3.3 mm
- 3段構成では3.8 mm
- 4段構成では4.9 mm
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このコンパクトなMSX シリーズは次のような高性能のイメージセンサ機器を、周囲温度よりも低い温度まで強く冷却するのに使われます：
- 赤外線 (IR) 検出器
- CCD（電荷結合素子）センサ
- CMOSセンサ
- X線検出器
この製品シリーズの応用機器は、独自のセラミック基板材料とその厚さをカスタマイズしやすいという傾向があります。二つのハンダ構成の製品が入手可能で、最大230℃か280℃のリフロー温度まで許容できます。MSXは、リード線の 接続には金メッキのパッドか、導電性のリード線で提供されます。
製品シリーズ (ハンダ構造)
| モデル | ハンダのタイプ | 融点 |
|---|---|---|
| MSX | (SnSb) 融点 | 232°C |
| HSX | (AuSn) 金スズ | 280°C |
セラミック材料
| セラミック材料 | 熱伝導率 | オプション |
|---|---|---|
| (ALO) 酸化アルミニウム | 24 W/mK | F2 |
| (ALN) 窒化アルミニウム | 170 W/mK | F2N |
表面仕上げ加工オプション
| ハンダの種類 | 融点 | オプション |
|---|---|---|
| 金メッキ (高温/低温 表面) | GG | |
| 金属加工しない、高温や低温の表面 | 11 | |
| スズメッキ前の高温や低温の表面を 118˚C InSn ハンダ処理 | 118˚C | 22 |
| スズメッキ前の高温や低温の表面を 138˚C BiSn ハンダ処理 | 138˚C | 33 |
リード端子付け
| ハンダの種類 | オプション |
|---|---|
| 導電性リード端子(2 インチ) | W2 |
| Auメッキされた電極パッド | WO |
光 TEA
MSX 多段小型熱電冷却器 が個別あるいは、光TEAという光パッケージに集積された形で入手できます。レアードサーマルシステムズは、独自のボンディング技術で、TEC（熱電冷却器）を光パッケージに接続しますのでハンダのボイドを最小限に留めることができます。使われるハンダの融点はTECのハンダ付け温度よりも低いので、光パッケージ実装を顧客がカスタマイズできます。
ハンダボイドは最小限からゼロに Optical TEA Capabilities
表面仕上げ加工のオプション
| ハンダの種類 | 融点 |
|---|---|
| SnInAg | 206°C |
| BiSn | 138°C |
| InSn | 117°C |
